铜箔是覆铜板( CCL )及印制电路板 (PCB)制造中的重要材料 ,在当今电子信息产业高速发展中 ,随着印制电路板的集成程度增加 ,电子线路趋向于高精细和高密度化 ,信号传输频率越来越高 ,低轮廓铜箔和超低轮廓铜箔越来越被大量使用 ,同时铜箔粗糙度成为了一个不可或缺的测量参数 ,是影响PCB信号完整性的关键因素 ,同时由于铜箔PCB的结构越来越复杂 ,也给铜箔或PCB粗糙度的检测技术带来了新的挑战 。
借助LEXT OLS5100激光显微镜对铜箔/PCB制作流程中不同工序处理后的样品或芯板进行测量研究 ,可以得到良好的表面形貌数据 。与传统的测量方法相比较 ,通过激光非接触测量,具备分辨率较高 、清晰度好 ,可实现大面积全貌分析 ,图像连贯性好 ,可观察三维形貌 、能够快速获取样品表面的三维形貌信息等诸多优点 ,而且可以对表面有粘性的样品进行测量 。随着产品质量的要求和精密加工技术的提高 ,表面粗糙度已进入纳米时代 ,因而 ,激光共焦显微镜在PCB 表面粗糙度测量领域的应用必将成为主流方向 。
激光共焦测量粗糙度优势和特点
使用奥林巴斯 OLS5100 显微镜测量粗糙度时 ,用户会得到以下三种类型的信息 :粗糙度数据 ,激光显微镜3D彩色图像和高度信息以及光学显微镜真实彩色图像 。可以直观的看到粗糙度数据 。也可以观察到实际的表面形貌 。
OLS5100显微镜的优势和特点
特点一 :非接触 ,无损 ,且快捷
特点二 :全面的样品信息
特点三 :捕捉细微的不规则性
非接触式 :与接触式粗糙度仪不同 ,非接触式测量可确保在测量过程中不会损坏易损的铜箔 。这有助于防止由于样品损坏而导致的数据错误 。
专用物镜 :LEXT OLS5100使用专用的物镜 ,因此您可以获得在视场中心和周围区域均准确的数据 。
平面数据拼接 :数据可以水平拼接 ,从而可以在大区域上采集数据 。由于拼接区域的数据也非常准确 ,因此与传统的测量方法相比 ,可以更高的精度获取电池集流体的粗糙度数据 。
超长工作距离 :载物台XY移动范围可以为300 mm×300 mm使您可以测量较大的样品 ,也不需要制备样品就可以在显微镜下观察 。OLS5100显微镜的扩展架可容纳高达210毫米的样品 ,而超长工作距离物镜能够测量深度达到25毫米的凹坑 。也可对PCB的通孔3D尺寸进行测量 ,您只需将样品放在载物台上即可 。
快速宏处理功能 :利用OLS的宏编辑功能 ,可以在大样品上选取局部的五点或多点测量 ,自动移动到相应的测量位置开始测量并保存数据生成报告等 ,提高了工作的效率
铜箔/PCB检测应用案例
铜箔表面粗糙度测量
PCB粗糙度检测案例
通过以上示例 ,大家可以大致了解激光共聚焦显微镜在铜箔和PCB领域粗糙度量测的方法和应用信息 ,同时也可以看出激光共焦显微镜在相关应用中的优势和特点 ,如需了解更多的产品和应用信息 ,请与鸿运国际联系 。